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      觸摸芯片的常見問題解答

      2015年09月07日      點擊:215

      觸摸芯片的常見問題解答


      1、問:請問兩個觸摸芯片感應按鍵焊盤(PAD)之間的距離有沒有限制?

         答:觸摸芯片感應按鍵焊盤之間最小間距不要小于2mm。


      2、問:請問觸摸芯片按鍵外殼的材料有沒有限制?

         答:與感應PAD直接接觸的外殼材料,應當避免使用金屬及含碳等導電材質,建議使用介電常數K在1.5~4間的材質:比如玻璃、壓克力、塑膠...等等。


      3、問:請問觸摸芯片感應焊盤(PAD)若無法完全貼平外殼時怎么辦?

         答:如果因為結構高度問題造成觸摸芯片感應焊盤(PAD)無法接觸到外殼,可以使用彈簧(或其他導電材質)將感應PAD延伸,使其能夠緊密接觸外殼。


      4、問:請問觸摸芯片按鍵的外殼是弧形的能不能用?

         答:觸摸芯片感應焊盤(PAD)與外殼必須緊密接觸,若中間有空隙,將使感度大大的降低,因此應避免使用弧形外殼;若因外觀因素必須采用弧形設計,則與觸摸芯片感應焊盤(PAD)接觸的地方需為平面,使其與感應PAD能緊密接觸。


      5、問:請問觸摸芯片按鍵面殼可以用多厚的外殼?感應距離可以多遠?

         答:外殼厚度以及感應距離與感應PAD的大小、感應PAD與外殼之間有沒有空隙以及外殼的材質有關,因此必須視實際的感應PAD大小、感應PAD與外殼之間有沒有緊密貼緊,以及使用什么介質當外殼而定。


      6、問:請問觸摸芯片感應焊盤(PAD)大小有限制或要求嗎?

         答:觸摸芯片按鍵感應焊盤PAD大小,以圓形為例,建議使用直徑6~15mm,最小不要小于5mm;相對來說感應PAD越大感度越好。


      7、問:請問觸摸芯片感應按鍵焊盤(PAD)的形狀有限制嗎?

         答:感應PAD的形狀沒有特別限制,可以是圓形/方形/橢圓形/及其他根據結構要求的異形形狀,一般常使用圓形/方形/長方形;



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